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产品详情
硅芯片样品支架16007,16008,16006

不透明低电阻芯片表面特性等于玻璃(包括光滑度)它们也可用于生长或安装细胞良好底物。芯片包装之前需要预清洗适用于因低背景信号成像的小颗粒

属性
定位:<111>
电阻:1-30欧姆
类型:P(1
没有二氧化硅面漆
晶片厚度18-21密耳460-530μm
晶圆抛光一面
平度为2nm
切割前将它们漂洗在去离子水中进行清洗

货号 规格 
 16007  直径10cm,预切5x7mm的芯片大约187个芯片/晶圆
 16007   直径10cm,预切的5x5mm芯片约270个芯片/晶圆
 16006   直径10cm,预切10 x 10毫米的芯片约55片/晶圆