镍薄片在无机硅酸盐水溶液作为导电性粘接剂，应用如下：
高温度高达538℃（1000°F）
超高真空当中无烃类挥发性有机化合物
低温（适用性取决于匹配属性）
 
此粘合剂的良好导热和导电性，加之没有烃，使得该产品适合于在表面科学和SEM应用苛刻的样品制备。镍粒径为20μm，镍含量为>60％。所述PELCO?高性能镍糊需要被固化2小时，在93℃（200°F），以达到最终的电气和机械性能。在260℃（500°F）下可溶于水，高于此温度变得几乎不溶。