碳薄片在用于粘合可以抵抗高达2000℃的无机硅酸盐溶液。

该产品形成的导电粘结剂可以承受的最大温度高达2000℃（3632°F）。高温碳胶非常适合安装在热态的扫描电镜，扫描电镜，XPS，ESCA标本，SIMS，AUGER系统。也用于那些银迁移或银或镍片的反应可能是一个问题，该产品将是一个很好的选择。碳含量为50-60％的无机硅酸盐水溶液。电导率在固化状态是4.6欧姆/平方/密耳。必须完全固化，以达到良好的导电性和粘结力强。260°C（500°F）下易溶于水。固化时间是：空气干燥的室温下需要2-4小时，一步固化在93°C（200°F）和260°C（500°F）最终固化。